가상현실(VR) 및 증강현실(AR) 실현을 위한 TI 3D ToF 솔루션 소개
“2016 TI 아날로그 솔루션 세미나”에서는 웨어러블 제품을 위한 솔루션 및 산업 현장에 최적화된 절연 및 모터 드라이브 솔루션은 물론, 타임-오브-플라이트(Time-of-Flight) 기술을 이용한 3D 이미지 구현에 이르기까지, TI의 혁신적인 기술과 제품을 이용해 최신 기술 트렌드를 다채롭게 소개했습니다. 세미나 영상을 시청하시고 아날로그 반도체 시장의 선두주자인 TI의 주요 아날로그 솔루션을 만나보세요.

발표자료 2016-09-27 오후 2:45:13
아날로그, 임베디드 및 DLP 시그널체인
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